[实用新型]一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具有效
| 申请号： | 201922323767.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211440664U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张广雨;张慧;朱雪明 | 申请（专利权）人： | 北京亦盛精密半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人： | 刘太雷 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于单晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，属于机械加工技术领域，刀杆、刀盘和倒角部，所述刀杆设置有第一空腔，所述刀盘为圆环状结构其顶端设置有上凸部，所述上凸部的侧壁与刀杆连接，所述刀盘的下端连接有倒角部，所述倒角部为锥体结构，所述刀盘设置有多个切削槽，所述切削槽的上端与刀盘的顶面之间有间距，所述切削槽下端延伸至倒角部。本实用新型使用时，可以一次成型，生产过程简单，致密度高，制品尺寸精确，表面质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 多晶 材料 切削 成型 刀具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京亦盛精密半导体有限公司，未经北京亦盛精密半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922323767.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生产衣架用的自动组装胶片和卡簧一体机
- 下一篇：一种育苗容器
