[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号： | 201922329340.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211208405U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李骞;王海升;陈兴伟 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆盒，包括晶圆盒本体和设置在晶圆盒本体外侧壁上的晶圆片防插偏结构；在晶圆盒本体内侧壁上设置有晶圆片宽槽；晶圆片防插偏结构包括挡板和支撑结构；在挡板上设置有晶圆片卡槽，晶圆片卡槽的槽口与晶圆片宽槽的槽口位置相对应，挡板转动设置在所述支撑结构的一侧；在支撑结构的端部设置有连接结构，支撑结构通过连接结构与所述晶圆盒本体外侧壁连接。利用上述实用新型能够解决现有技术中晶圆插入晶圆盒卡槽时容易出现插斜插偏的问题，不需要人工反复检查、核对，节省人力、操作简单、灵活方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
