[实用新型]一种采用陶瓷封装的集成电路板

摘要

本实用新型公开了一种采用陶瓷封装的集成电路板，属于集成电路板装置领域，包括外壳，外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。