[实用新型]一种石墨导热贴片

摘要

本实用新型涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层。该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。