[实用新型]手机降温装置

摘要

本实用新型公开了一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造本实用新型的手机降温装置，通过底座与外壳围合形成密封容置腔，密封容置腔内注入降温介质，通过底座上的吸附构造吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。