[实用新型]一种LED芯片测试用合金针有效

专利信息
申请号: 201922353674.0 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211528495U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 汪韬;李云 申请(专利权)人: 安徽南芯电子科技有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28;G01R31/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种LED芯片测试用合金针,包括上探针和定位槽,所述上探针上端安装有上端头,且上探针下端固定安装有限位块,同时上探针下端设置在第一针筒内部,并且第一针筒的内壁上固定安装有限位槽,上探针下端与连接柱固定连接,第一针筒底部与第二针筒固定连接,且第二针筒内部安装有下探针,同时下探针下端固定安装有下端头;所述定位槽开设在第一针筒的底部,且第一针筒底部右侧开设有右连接孔。该LED芯片测试用合金针,具有任意一端的探针发生损坏的时候,更换相应的针筒即可,不必更换整个探针装置,减少装置的维护成本;避免芯片与两组探针之间发生刚性接触,减少芯片被探针损坏的概率的特点。
搜索关键词: 一种 led 芯片 测试 金针
【主权项】:
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