[实用新型]一种LED芯片测试用合金针有效
申请号: | 201922353674.0 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211528495U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 汪韬;李云 | 申请(专利权)人: | 安徽南芯电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28;G01R31/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片测试用合金针,包括上探针和定位槽,所述上探针上端安装有上端头,且上探针下端固定安装有限位块,同时上探针下端设置在第一针筒内部,并且第一针筒的内壁上固定安装有限位槽,上探针下端与连接柱固定连接,第一针筒底部与第二针筒固定连接,且第二针筒内部安装有下探针,同时下探针下端固定安装有下端头;所述定位槽开设在第一针筒的底部,且第一针筒底部右侧开设有右连接孔。该LED芯片测试用合金针,具有任意一端的探针发生损坏的时候,更换相应的针筒即可,不必更换整个探针装置,减少装置的维护成本;避免芯片与两组探针之间发生刚性接触,减少芯片被探针损坏的概率的特点。 | ||
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【主权项】:
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