[实用新型]一种新型的PDA设备散热结构有效
申请号: | 201922362553.2 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211742026U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 宋文龙;邓青;陈继良;徐天猛;胡孟 | 申请(专利权)人: | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/16 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余建国 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型的PDA设备散热结构,包括:PA芯片与主板,PA芯片焊接在主板上,还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构;所述散热结构包括:前框与后壳,所述前框与后壳配合组成一个完整的框体,框体内设置有铝散热中框,将框体分隔两个独立的间隔,所述左侧的间隔内设置有UFID模块,所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉,通过导热泡棉进行连接;所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内,所述PA芯片位于主板的左侧,PA芯片上贴附在铝散热中框上,且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶,所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片,后壳散热片穿过后壳与外部连通。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 pda 设备 散热 结构 | ||
【主权项】:
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