[实用新型]一种叠层片式高频元件的内电极引出结构有效
申请号: | 201922367312.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211181806U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 毛耀文;陆达富;王文杰;聂真真 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H01C17/28;H01F17/00;H01F27/29;H01F41/00;H01G4/228;H01G13/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了叠层片式高频元件的内电极引出结构,包括主体为铁氧体基片的通孔层和引出层,通孔层位于内电极层与引出层之间,引出层位于通孔层与端电极之间;通孔层上开设有第一通孔,且与内电极层接触的一面上印刷有第一导电结构,第一导电结构填充第一通孔且与内电极线圈端部连接;引出层上开设多个第二通孔,且其中一面按预定图案印刷有第二导电结构,第二导电结构填充并连接所有第二通孔,以使第二导电结构在引出层的所述其中一面呈所述预定图案,在引出层的另一面呈与多个第二通孔一致的图案;第二导电结构一面与第一导电结构接触、另一面与端电极接触,以使内电极线圈端部依次通过第一导电结构、第二导电结构引出至端电极。 | ||
搜索关键词: | 一种 叠层片式 高频 元件 电极 引出 结构 | ||
【主权项】:
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