[实用新型]一种叠层片式高频元件的内电极引出结构有效

专利信息
申请号: 201922367312.7 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211181806U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 毛耀文;陆达富;王文杰;聂真真 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C17/28;H01F17/00;H01F27/29;H01F41/00;H01G4/228;H01G13/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了叠层片式高频元件的内电极引出结构,包括主体为铁氧体基片的通孔层和引出层,通孔层位于内电极层与引出层之间,引出层位于通孔层与端电极之间;通孔层上开设有第一通孔,且与内电极层接触的一面上印刷有第一导电结构,第一导电结构填充第一通孔且与内电极线圈端部连接;引出层上开设多个第二通孔,且其中一面按预定图案印刷有第二导电结构,第二导电结构填充并连接所有第二通孔,以使第二导电结构在引出层的所述其中一面呈所述预定图案,在引出层的另一面呈与多个第二通孔一致的图案;第二导电结构一面与第一导电结构接触、另一面与端电极接触,以使内电极线圈端部依次通过第一导电结构、第二导电结构引出至端电极。
搜索关键词: 一种 叠层片式 高频 元件 电极 引出 结构
【主权项】:
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