[实用新型]一种同步整流电路有效
| 申请号： | 201922369474.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210692513U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 任开春;朱爱玉 | 申请（专利权）人： | 浙江昵格特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 丁国勇 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及整流芯片领域。目的在于提供一种能够提高芯片散热性能和安装稳定性的同步整流电路。本实用新型所采用的技术方案是：一种同步整流电路，包括基板和设置在基板上的整流芯片；所述整流芯片包括芯片外壳和设置在芯片外壳内的芯片主体，所述芯片外壳底部的周侧设置有一圈环形的挡边；所述基板上设置有与芯片外壳相配合的安装孔，所述整流芯片的芯片外壳穿过安装孔，芯片外壳上的挡边抵靠在基板上，所述基板与挡边通过胶黏剂粘接。本实用新型既能够保证整流芯片的稳定安装，又不影响其散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步 整流 电路 | ||
【主权项】：
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