[实用新型]一种功率模块生产用封装灌胶装置有效
| 申请号： | 201922372908.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211743102U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块生产用封装灌胶装置，包括支撑座、灌胶筒和储胶罐，所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒，所述灌胶筒底部连通有灌胶针头，且灌胶针头中部贯穿有压板，所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台，所述工作台上表面设有放置槽，所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐，所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽，所述储胶罐内部设有隔板，所述隔板的两端位于滑槽内部，所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧。本实用新型可避免灌胶过程融入空气形成孔洞，保证了灌胶的质量。可对功率模块的灌胶过程进行定型，使灌胶平整，防止胶体溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 生产 封装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
