[实用新型]一种键盘底板整平装置有效
| 申请号： | 201922381289.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211515624U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李周明 | 申请（专利权）人： | 苏州秀源精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;B29C53/18 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 赵春正 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种键盘底板整平装置，包括上模、下模及升降机构，上模包括一上模底板、两个平行的侧板以及一限位板，侧板设于上模底板下表面并与上模底板垂直，限位板设置在上模底板下方；下模的两个外侧面呈弧面状；升降机构，与上模连接，驱动上模升降；上模与下模合模后，下模位于两个侧板之间，且下模的弧面状外侧面分别与侧板相对。本实用新型的装置改善键盘底板平面度，键盘底板的整平效果一致性高；此外，在下模上可并列放置多个键盘底板，同时进行多个键盘底板的整形，提高了工作效率；一名工人可同时操作多台装置，进一步地提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 底板 平装 | ||
【主权项】：
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