[实用新型]一种大功率半导体器件生产用外观检验装置有效

专利信息
申请号: 201922388564.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211088211U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 庄伟东 申请(专利权)人: 南京银茂微电子制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 黄智明
地址: 211200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种大功率半导体器件生产用外观检验装置,包括工作台,所述工作台顶部外壁开设有矩形开口,且矩形开口的内壁设置输送带,所述矩形开口的两侧内壁均设置有挡板,所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有安装罩,且安装罩顶部外壁通过螺栓固定有显示器,所述安装罩的一侧外壁设置有盖板,所述安装罩两侧内壁的两端均通过螺栓固定有弧形结构的电动滑轨,且两个电动滑轨的两侧内壁均设置有检验机构。本实用新型通过安装罩内电动滑轨驱动的检验机构,检验机构上的高清探头可以将半导体的外观拍摄下来通过显示器显示,通过显示器可直接对半导体的外观进行检验,解决了现有的半导体外观检验效率低的问题。
搜索关键词: 一种 大功率 半导体器件 生产 外观 检验 装置
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