[实用新型]一种晶元刷洗机晶元夹持机构有效
申请号: | 201922389401.1 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211017048U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 夏俊东;徐海强;谭金辉;康雷雷 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是一种晶元刷洗机晶元夹持机构,其结构包括盘体和沿圆周向均匀安装在盘体边缘上的4个夹子总成,4个夹子总成底面连接下顶盘,4个夹子总成顶端夹取晶元。本实用新型的优点:结构简单设计合理,工作时,下顶7向上运动会打开夹子,下降时,因张力弹簧作用,夹子会夹紧晶元。当晶元高速旋转的时候夹子支架因向心力作用夹子不会打开。实现了在刷洗晶元时对晶元进行有效夹持,可有效满足生产需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 刷洗 机晶元 夹持 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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