[实用新型]一种检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具有效

专利信息
申请号: 201922397404.X 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211017040U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 黄乙为;张怡;尚润;蔡择贤 申请(专利权)人: 广东气派科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 周玉红
地址: 523330 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具,包括底板和盖板,所述底板上设有多个产品定位针,所述整版芯片产品和盖板上均对应设有定位孔,所述产品定位针穿过整版芯片产品和盖板上的定位孔,所述盖板上还阵列设有多个用于标识对应单个芯片的金属线字符,所述金属线字符的位置与单个芯片的位置一一对应。盖板盖在整版芯片产品上,利用X‑Ray射线对高密度金属反射成像原理,成像照片在产品对应的位置就会显示出相应的金属线字符,在确认存在不良品后,直接读出并记录该单个芯片对应的金属线字符的内容即可立即定位不良品的坐标,可以杜绝人为的记录不准确找错产品及重复位置确认,大大提高检测效率。
搜索关键词: 一种 检测 gan 射频 芯片 空洞 快速 定位
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