[实用新型]一种高精度胶位的半导体模具有效
| 申请号： | 201922411521.7 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN211542183U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 苏州赛宏精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27;B29C45/14;H01L21/67;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度胶位的半导体模具，包括公模仁以及与公模仁配合的母模仁，所述母模仁的中心设置有注胶口，所述注胶口与公模仁上设置的胶道连接，所述胶道的两侧设置有第一镶件，所述第一镶件共有十六件，对称分布在胶道的两侧，并通过进胶口，所述胶道横向或纵向设置于公模仁的中心轴线上；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件不仅有助于单独加工成型，而且可以提升胶位的加工精度；有效提升了模具的使用性能以及降低了模具成本，且设置的排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半导体 模具 | ||
【主权项】：
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