[实用新型]一种可以拼接的铝基板有效

专利信息
申请号: 201922418525.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211651369U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 赖荣红;陈华坤;何胜太 申请(专利权)人: 江西鸿宇电路科技有限公司
主分类号: F28F21/08 分类号: F28F21/08
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种可以拼接的铝基板,包括铝基板,铝基板为圆形结构包括首位相接的第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板,第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板横截面均为弧形结构,第一铝基板两端均设置有第一凹槽,第二铝基板一端设置有与所述第一铝基板的第一凹槽相配合的第一凸起,第二铝基板另一端设置有第二凸起,第三铝基板一端设置有与第二铝基板的第二凸起相配合的第二凹槽,第三铝基板另一端设置有与第一铝基板的第一凹槽相配合的第三凸起。本实用新型的铝基板之间可拆卸任意拼接使用,在不增加材料成本的基础上,大大降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 可以 拼接 铝基板
【主权项】:
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