[实用新型]一种防腐散热型贴片式二极管有效
| 申请号： | 201922421156.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210956654U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢海霞 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种防腐散热型贴片式二极管，绝缘封装体，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面。本实用新型能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间，导电引脚的防腐性能好，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防腐 散热 型贴片式 二极管 | ||
【主权项】：
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