[实用新型]一种承载晶圆的升降装置有效
| 申请号： | 201922421190.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211578720U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 汪新学;陶智昆 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载晶圆的升降装置，包括：升降台，用于承载晶圆，可上下移动，升降台上设有贯穿升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，至少一第一通孔围成环形，环形内部能够容纳水平放置的晶圆，至少一第二通孔位于环形内部；第一晶圆支撑件，位于升降台的上表面、环形内部；第二晶圆支撑件，通过第二通孔贯穿升降台，且升降台能够沿第二晶圆支撑件上下移动；当升降台降落时，晶圆由第二晶圆支撑件支撑；当升降台升起时，晶圆由第一晶圆支撑件支撑；限位结构，通过第一通孔贯穿升降台，且限位结构的上表面高于第二晶圆支撑件的上表面，升降台能够沿限位结构上下移动，限位结构环绕于晶圆的外周，用于限制晶圆的水平移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
