[实用新型]终端设备的喇叭出音结构有效
| 申请号： | 201922425405.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211860197U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张正春 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03;H04R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦区北*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种终端设备的喇叭出音结构，其包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，上壳体和下壳体连接在一起，且上壳体和下壳体之间形成一安装腔，喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，安装腔的另一端与音腔连通，耳机座由开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，耳机座上设置有耳机插孔，耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且耳机座上设置有将安装腔与耳机插孔连通的通孔。本实用新型技术无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 终端设备 喇叭 结构 | ||
【主权项】：
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