[实用新型]一种等离子刻蚀机硅片加压夹具有效
| 申请号： | 201922427520.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211045411U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈正;刘昭;周亮亮 | 申请（专利权）人： | 江苏国源激光智能装备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/20 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，包括底座，底座上部两端设置有支撑柱，支撑柱外围安装有弹簧，支撑柱上部外表面具有外螺纹，底座上方设置有压板，压板两端与支撑柱滑动连接，压板上部与支撑柱连接处设置有涡轮，涡轮底部设置有压块，涡轮与压块中间具有内螺纹，外螺纹与内螺纹相配合，支撑柱一侧的压板上部两端设置有轴承座，轴承座安装有蜗杆，轴承座外侧设置有把手，涡轮与蜗杆相啮合。本实用新型的有益效果是：本实用新型设计合理，结构简单稳定，实用性强；本实用新型设计合理，结构简单稳定，实用性强；不仅能够保证压板对硅片周边施加的压力平衡均匀，提高加压效果，还可以精确的控制压板对整叠硅片加压压力的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 刻蚀 硅片 加压 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
