[实用新型]一种智能卡用芯片封装系统

摘要

本实用新型涉及一种智能卡用芯片封装系统，解决了人工安装芯片效率较低的问题。其包括机台，机台上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸，第一无杆气缸的滑块上水平连接有平移板，机台上表面的另一侧设置有振动盘，振动盘的出口连通有送料轨道。机台上表面的一端设置有安装架，安装架上水平设置有第二无杆气缸，第二无杆气缸的活塞杆与第一无杆气缸的活塞杆相垂直，第二无杆气缸的滑块上竖直连接有升降气缸，升降气缸的活塞杆连接有真空吸头，真空吸头连通有真空泵，真空吸头的底部竖直连通有吸嘴，吸嘴与真空泵通过真空吸头相连通。本实用新型能够自动将芯片安装到内板上，提高了生产效率，节省了大量的时间和人力。