[实用新型]一种小型固晶锡膏灌装设备有效

专利信息
申请号: 201922430512.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211494779U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 秦超;董存民 申请(专利权)人: 烟台艾邦电子材料有限公司
主分类号: B65B63/08 分类号: B65B63/08;B65B3/00;B65B43/54;B65B3/06;B65B39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种小型固晶锡膏灌装设备,包括机体和降温机,所述机体为密闭腔体,且机体为圆锥形,所述机体的上侧设置有密封盖,且机体的外侧安装有低温保温层,所述机体的内部设置为储料区,且机体的下侧设置有操作台,所述操作台的两侧安装有支撑架,且操作台的下端两侧设置有底座,所述操作台上安装有夹持器,且夹持器的上侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆上连接有按动扣,且伸缩杆的右端安装有固定槽,所述机体的右端设置有降温机。本实用新型结构简单,通过设置降温机,可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区进行降温,并通过低温保温层对温度进行保护,进而可以在灌装保存时进行低温保存,减缓固晶锡膏进行氧化。
搜索关键词: 一种 小型 固晶锡膏 灌装 设备
【主权项】:
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