[实用新型]一种便于插接的电子元器件有效
| 申请号： | 201922431447.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211062716U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谢湘琳 | 申请（专利权）人： | 广州元多生科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于插接的电子元器件，属于半导体技术领域，包括元器件主体，元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，元器件主体的内部设置有基片，基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、限位件和密封层，当使用者在使用时，可以通过限位件将第二封装构件拆卸下来，插脚通过连接件、细线与结晶片相连接，解决了对插脚需要进行手工焊接，且焊疤大小不一的问题，而且当将插脚装上后，再通过将第二封装构件通过固定件、连接件与第一封装构件进行固定，且在第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，防止其零件散落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 插接 电子元器件 | ||
【主权项】：
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