[实用新型]一种可见光通讯发射光芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922432525.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210805821U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张金英 | 申请（专利权）人： | 太仓宏微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32410 | 代理人： | 汪庆朋 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可见光通讯发射光芯片封装结构，包括基座、第一引脚、反射衬底、发光二极管、第一电极、第二电极、第二引脚、第一引线、第二引线、封帽和透光层，本实用新型的有益效果是该新型一种可见光通讯发射光芯片封装结构，具有密封性能好以及结构简单的优点，通过设置反射衬底及其对应结构使其发射二极管的光信号不受阻拦，光通讯效率更高，而且使其结构稳定，延长了使用寿命，避免空气水汽进入密封腔体影响发光二极管损坏等优点，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可见光 通讯 发射 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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