[实用新型]一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构有效
| 申请号： | 201922433266.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212006291U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张永彬 | 申请（专利权）人： | 张永彬 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 陈宾宾 |
| 地址： | 264000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，本结构是在传统半导体制冷系统的热端装置和冷端装置中间增加一套由导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块组成的驳接结构，导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块相互扣合，导热锁紧嵌块直接与热端装置连接，冷端装置的紧固螺丝与绝热锁紧镶块连接，通过驳接形式实现系统锁紧。本实用新型通过设置此结构不仅可以有效锁紧半导体制冷片两侧的热端装置和冷端装置，有效的提升半导体制冷片的工作效率、降低系统工作热阻，而且还可以避免传统的直接穿透式锁紧带来的冷热导通消耗问题，易于生产和匹配设计，使用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷系统 装置 结构 | ||
【主权项】：
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