[实用新型]一种IC引线测试点跟踪与定位装置有效
| 申请号： | 201922438494.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211182162U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王利强;徐兵兵;张宁;曹建朝 | 申请（专利权）人： | 天津巨来科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 300000 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。配合传送装置的传送，能够达到间隔跟踪定位的效果，采用激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 引线 测试 跟踪 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
