[实用新型]一种半导体设备用散热导风外罩

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备用散热导风外罩，包括底板，所述底板上端面固定连接有导风罩，所述导风罩左端面连接有进风口，所述进风口左端设置有连接法兰，结构简单，构造清晰易懂，半导体设备出风口通过法兰与连接法兰固定连接，热风从进风口进入导风罩内，热风在相邻导风散热板之间流通，其中导风散热板上端伸出导风罩外设置，热风在流通过程中，将热量传递给导风散热板，随后传递给空气中，实现散热，并且导风散热板拆装方便，便于维护更换，随后热风从导风罩右端的出风孔排出，其中出风孔上连接有金属导风管，金属导风管实现热风导向，并且提高热风与空气的热量交换，加速散热，值得推广。