[实用新型]一种芯片封装制造设备

摘要

本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种芯片封装制造设备，包括外壳、活动座、固定座和加热器，所述外壳的顶部通过螺丝固定连接所述活动座和所述固定座，所述外壳的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器，所述活动座的前侧壁插接有固定轴，所述固定轴的圆周外壁套接有翻板，所述翻板的顶部开设有翻板槽，该种芯片封装制造设备，通过配件的组合运用，可在外壳上设置活动座和固定座，活动座上组合翻板，翻板可在翻板槽内镶嵌封装结构后，通过按压翻板与固定座连接，可在进行芯片封装的同时便于进行快速定位，使触动杆与内置的触动器接触，触动器可对加热器进行开启，使加热内板开启，以增加导热环氧树脂的固化速度。