[实用新型]一种半导体框架结构有效
| 申请号： | 201922450864.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210723010U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘睿明;刘剑 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王波 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构，包括塑封结构，塑封结构上设置有连筋，塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与连筋距离最近的管脚包括管脚本体，管脚本体远离安装面的一侧连接有凸出部，凸出部与管脚本体的交界面所在的平面位于连筋与安装面之间，管脚本体靠近连筋一侧具有第一侧面，第一侧面所在的平面位于连筋与凸出部之间。本实用新型的一种半导体框架结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 框架结构 | ||
【主权项】：
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