[实用新型]一种晶圆垫片有效
| 申请号： | 201922452113.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210956623U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请（专利权）人： | 义柏科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 高瑞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街12号4栋1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆垫片，包括由上至下相互叠层的多个垫片单元；每个垫片单元包括：环状主体，多个卡接槽，设置于环状主体的顶面且间隔设置；多个卡接凸台，设置于环状主体的底面且与卡接槽对应设置；多个叠合面，设置于环状主体的顶面，每个叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间；晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态；在第一叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台卡设于位于下层的垫片单元的卡接槽中；在第二叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台与位于下层的垫片单元的叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。晶圆垫片可防止晶圆在存取和运输过程中受损和被污染，可根据需要调节叠合状态，进而减小包装成本，满足用户需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
