[实用新型]一种具有低翘曲度的电子模组

摘要

本实用新型公开了一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体和主板，所述亚克力安装槽体内部的两侧皆固定安装有安装套件，所述安装套件之间固定安装有玻纤板，所述玻纤板的内部通过嵌槽镶嵌安装有主板，所述主板的顶部通过基板固定安装有陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部固定安装有硅片。本实用新型设置的亚克力安装槽体通过安装套件不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，玻纤板与主板增加了模组承载强度，提高了电子模具的抗翘曲性能，基板与陶瓷基片之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度。