[实用新型]一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置有效
| 申请号： | 201922455090.4 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211824281U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邓福强;袁江涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚真电路板有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 深圳虚谷纳智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44417 | 代理人： | 周皓 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置，其包括测板主体，安装在测板主体上面一侧的整板机构，安装在测板主体上面的位于整板机构另外一侧的测试系统，安装在测板主体上面的且位于整板机构与测试系统之间的输送平台，以及安装在测板主体侧壁上的计算机系统，构成所述检测装置。在检测装置中测试系统采用激光位移传感器应用在测量覆铜板和电路板厚度的设备上，与现有技术的千分表或半自动接触式的测量方式相互比较，本实用新型具有提高生产效率和测量精度，还有利于提供提高测量的稳定性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 pcb 厚度 接触 装置 | ||
【主权项】：
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