[实用新型]一种高电流通过能力的印制电路板有效
| 申请号： | 201922459685.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210986575U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 章群;殷华;卞寿超 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉汐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本实用新型提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 通过 能力 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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