[实用新型]一种提高印制电路板电流通过能力的结构有效
| 申请号： | 201922464183.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211321617U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 章群;殷华;卞寿超 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉汐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种提高印制电路板电流通过能力的结构，包括电路板本体，电路板本体包括金属基板、绝缘层、线路层和阻焊层，本实用新型提供了一种提高印制电路板电流通过能力的结构，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了金属贴片在进行焊接时，需要专用的夹具对金属贴片进行定位，避免其在焊接时发生错位现象，同时需要对金属贴片的四周进行焊接，费时费力，且浪费锡焊料的问题，达到了在进行提高电流通过能力的同时进行导热散热的目的，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的使用效率，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 印制 电路板 电流 通过 能力 结构 | ||
【主权项】：
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