[实用新型]一种电路板的差分走线结构有效
| 申请号： | 201922475203.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211580287U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程石林;吴乔磊;黄光锋;杨岩;夏东;陈中文 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的差分走线结构，涉及电子电路领域，该差分走线结构在BGA焊盘区域通过弧线绕设的方式补偿两条差分走线之间的长度差值，在BGA焊盘区域外部保持差分走线之间的等长平行设置，从而实现了对差分对skew的补偿，这种结构由于在BGA焊盘区域进行补偿，因此能够及时消除差分对因不等长所带来的时延差，从而及时消除差分对的180°相位差偏移问题，改善高速差分通道的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 差分走线 结构 | ||
【主权项】：
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