[实用新型]一种导电膜贴附装置有效
申请号: | 201922496441.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211184451U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 张荣德;樊玲英;魏鑫雨 | 申请(专利权)人: | 成都普玛仕电子设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 王霞 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型属于加工装置技术领域,公开了一种导电膜贴附装置,包括基板、基座、设置在基座上的立柱和设置在立柱一侧的底座,底座上可拆卸连接有导电膜卡块,立柱上设置有压板,压板上设置有电路板卡块,立柱内设置有用于带动压板运动的动力装置;底座与气动装置相连接,底座靠近压板的一侧设置有导电膜卡块,压板靠近底座的一面设置有电路板卡块;导电膜卡块上设置有导电膜卡槽,电路板卡块上设置有第二卡槽;基板上设置有第一通孔,底座上设置有用于与通孔相配合的底盒通孔。本实用新型的导电膜贴附装置操作简单,有利于快速将导电膜贴附于电路板上,有利于提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 膜贴附 装置 | ||
【主权项】:
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