[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置有效
| 申请号： | 201980000463.9 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109952641B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/38;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 器件 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
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