[发明专利]红外线传感器以及声子结晶体在审
| 申请号： | 201980001133.1 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110770548A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 反保尚基;高桥宏平;川崎隆志;中村邦彦;藤金正树;内藤康幸 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;H01L35/32 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开的红外线传感器具备基底基板(11)、红外线受光部(12A、12B)以及梁(13)。梁具有与基底基板和/或基底基板上的部件连接的连接部(131)和与基底基板分离的分离部(132)，红外线受光部和梁在分离部相互接合，红外线受光部通过梁与基底基板分离地被支承，位于梁中的与红外线受光部接合的接合部(133)和上述连接部之间的区间(134)具有由规则地排列的多个贯通孔(20)构成的声子晶体结构，结晶结构包括作为声子晶体区域的第1域以及第2域，在俯视下，第1域由在第1方向上规则地排列的多个贯通孔构成，在俯视下，第2域由在与第1方向不同的第2方向上规则地排列的多个贯通孔构成。本公开的红外线传感器具有高灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 基底基板 红外线受光部 贯通孔 红外线传感器 接合 分离部 俯视 声子晶体结构 部件连接 高灵敏度 结晶结构 声子晶体 接合部 地被 支承 | ||
【主权项】：
1.一种红外线传感器，具备：/n基底基板；/n红外线受光部；以及/n梁，/n所述梁具有：与所述基底基板和/或所述基底基板上的部件连接的连接部和与所述基底基板分离的分离部，/n所述红外线受光部和所述梁在所述分离部相互接合，/n所述红外线受光部通过具有所述分离部的所述梁以与所述基底基板分离的状态被支承，/n所述梁中的、位于与所述红外线受光部接合的接合部和所述连接部之间的区间具有声子晶体结构，所述声子晶体结构由规则地排列的多个贯通孔构成，/n所述声子晶体结构包括作为声子晶体区域的第1域以及第2域，/n在俯视下，所述第1域由在第1方向上规则地排列的所述多个贯通孔构成，/n在俯视下，所述第2域由在与所述第1方向不同的第2方向上规则地排列的所述多个贯通孔构成，并且，/n所述红外线受光部是热电堆红外线受光部或者辐射热计红外线受光部，/n在所述红外线受光部是热电堆红外线受光部的情况下，/n所述梁包括：具有第1赛贝克系数的第1区域、具有与所述第1赛贝克系数不同的第2赛贝克系数的第2区域以及所述第1区域和所述第2区域相互接合的接合区域，并且，/n所述红外线受光部与所述梁的所述接合区域相互接合，/n在所述红外线受光部是辐射热计红外线受光部的情况下，/n所述红外线传感器还具备：/n与所述红外线受光部电连接的第1布线以及第2布线；/n与所述第1布线电连接的第1信号处理电路；以及/n与所述第2布线电连接的第2信号处理电路。/n
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