[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980001826.0 申请日: 2019-02-06
公开(公告)号: CN110537235B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 石井伦太郎;国吉太 申请(专利权)人: 株式会社博迈立铖
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F1/00;B22F3/10;B22F3/24;B22F9/04;C22C38/00;H01F1/057
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 日本国东*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,其是具有规定的组成、满足式(1)的R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,包括以下工序:使用最大厚度为2mm以下的原料Co,制作满足上述R‑T‑B系烧结磁体的组成的合金的工序;由上述合金制作合金粉末的工序;将上述合金粉末成形而得到成形体的成形工序;将上述成形体烧结而得到烧结体的烧结工序;对上述烧结体实施热处理的热处理工序。14[B]/10.8<[T]/55.85 (1)([B]为以质量%表示的B的含量,[T]为以质量%表示的T(T为Fe和Co)的含量)。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,/n所述R-T-B系烧结磁体含有:/nR:28.5质量%~33.0质量%、其中,R为稀土元素中的至少1种,包含Nd和Pr中的至少1种,/nB:0.85质量%~0.91质量%、/nGa:0.2质量%~0.7质量%、/nCo:0.1质量%~0.9质量%、/nCu:0.05质量%~0.50质量%、/nAl:0.05质量%~0.50质量%、/nFe:61.5质量%以上,/n且满足下述式(1),/n14[B]/10.8<[T]/55.85 (1)/n式中,[B]为以质量%表示的B的含量,[T]为以质量%表示的T的含量,T为Fe和Co,/n所述R-T-B系烧结磁体的制造方法包括:/n使用最大厚度为2mm以下的原料Co,制作满足所述R-T-B系烧结磁体的组成的合金的工序;/n由所述合金制作合金粉末的工序;/n将所述合金粉末成形而得到成形体的成形工序;/n将所述成形体烧结而得到烧结体的烧结工序;和/n对所述烧结体实施热处理的热处理工序。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社博迈立铖,未经株式会社博迈立铖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980001826.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top