[发明专利]固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201980002013.3 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN110537395B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 椎名桃子;佐藤和也;荒井康昭;岛宫真梨子 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;C08J5/12;C09D201/00;G03F7/004;H05K1/02;B32B15/08;B32B27/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王博;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa),将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa),将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa),该情况下,A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,A和B为C的0.5倍以上5倍以下。
搜索关键词: 固化 树脂 组合 及其 以及 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种固化性树脂组合物,其为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,/n将在基材的绝缘部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、所述绝缘部与所述固化覆膜α的剪切强度设为A,/n将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、所述导电部与所述固化覆膜α的剪切强度设为B,/n将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、所述固化覆膜α与所述固化覆膜β的剪切强度设为C,所述A、B和C的单位为MPa,/n该情况下,/nA、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,/nA和B为C的0.5倍以上5倍以下。/n
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