[发明专利]一种半导体芯片、制备方法及显示面板在审
| 申请号： | 201980003338.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111108615A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 安金鑫;林子平;李刘中;张雪;肖守均 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/36 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片、制备方法及显示面板，所述半导体芯片包括外延层以及设置在所述外延层上的第一电极、第二电极和金属阻挡层；其中，金属阻挡层位于所述第一电极和第二电极之间，且分别与所述第一电极和第二电极相抵接；所述金属阻挡层的高度大于所述第一电极和第二电极的高度；通过在半导体芯片的两个电极之间设置金属阻挡层，可以在焊接半导体芯片时阻挡多于的焊料流过半导体芯片的两个电极之间的沟道，因此，可以有效的避免焊接半导体芯片时出现短路的问题，从而提高了半导体产品制作过程中的焊接良率，保证产品的稳定生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制备 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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