[发明专利]一种半导体发光组件有效
| 申请号： | 201980003928.6 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110998878B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王锋;夏章艮;詹宇;黄禹杰;洪灵愿;彭康伟;林素慧 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供一种半导体发光组件，包括：半导体叠层体和位于所述半导体叠层体之上的电极，所述电极含有：第一导电型电极、以及与所述第一导电型电极的导电型不同的第二导电型电极，所述第一导电型电极与第二导电型电极存在一定的间隙，定义该电极间隙的空间体积为V |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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