[发明专利]导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法有效
| 申请号： | 201980004162.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111093991B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 菊池节夫;片石拓海 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/26 | 分类号： | B32B27/26;B32B27/00;C08J3/26;C08K3/013;C08K3/11;C08L101/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导热性片材在含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(2)，上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)含有为了使上述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂。本发明的安装方法是在含有固化反应催化剂的导热性片材(2)的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(1)，通过上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的固化反应催化剂的扩散，使上述导热性未固化组合物固化。由此，在即将安装于电子部件等之前，能够将导热性未固化组合物与导热性片材接合，容易追随于发热部和/或散热部的凹凸，在安装后能够将上述未固化组合物固化。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 使用 安装 方法 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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