[发明专利]用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装有效
| 申请号： | 201980005954.2 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111406095B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/013;C08K3/36;C08G59/14;C08J5/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;尚光远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 环氧树脂 组合 使用 模制膜 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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