[发明专利]银包覆树脂粒子有效
申请号: | 201980006709.3 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN111512400B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 赤池宽人;山崎和彦;影山谦介;塚田博一 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社;三菱材料电子化成株式会社 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;C23C18/28;C23C18/42 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种银包覆树脂粒子(10),其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12),其中,10%压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内,且10%压缩弹性模量的变异系数为30%以下。 | ||
搜索关键词: | 银包 树脂 粒子 | ||
【主权项】:
暂无信息
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