[发明专利]带玻璃载体的铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201980006743.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111511544B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 石井林太郎 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供确保铜层整面中的电导通、并且即使小型化铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且能够理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的铜层。剥离层具有能够使玻璃载体与铜层彼此剥离的功能，带玻璃载体的铜箔具有：存在剥离层的多个可剥离区域、和不存在剥离层的不能剥离区域，不能剥离区域被设置成划分多个可剥离区域的图案状。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 载体 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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