[发明专利]电子部件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201980008251.5 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111656516B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 松川喜孝;高木阳一;胜部彰夫;越川祥高 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/00;H01L25/00;H05K5/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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