[发明专利]具有电镀区域的引线框架管芯桨状件在审
| 申请号： | 201980008579.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111602242A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | J·费尔南德斯;R·基特纳龙;T·苏恩托维帕特;J·阿皮鲁卡拉姆翁;P·普尼亚波;S·萨提瓦特;E·肯加南塔农 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括被配置用于安装半导体管芯(108)的引线框架桨状件(114、312、412、512)。该半导体器件还包括形成在引线框架桨状件(114、312、412、512)上的电镀区域(304、404A‑404I、504)。该电镀区域(304、404A‑404I、504)被配置为从放置在引线框架桨状件(114、312、412、512)上的半导体管芯(108)接收下接合的焊丝(110)。半导体器件还包括电镀区域(304、404A‑404I、504)的外边缘与引线框架桨状件(114、312、412、512)的外边缘之间的暴露间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 区域 引线 框架 管芯 桨状件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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