[发明专利]基板保持装置及基板检查装置在审
| 申请号： | 201980009673.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111656507A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 米泽良;岩田匡弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B65G49/06;G03F1/84;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 佟胜男 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板保持装置，能够将基板按压于基准面以抑制基板的振动。夹持部能够在与基板抵接的抵接位置、和不与基板抵接的退避位置之间沿大致水平方向移动，并具有第一单元和第二单元，第一单元具有在抵接位置与基板抵接的第一前端面，第二单元设置为能够在第一单元与框架之间沿大致水平方向移动。第一前端面与大致正交于供基板的背面抵接的基准面的面所成的角度(角度θ1)比大致45度小，在抵接位置，第一前端面抵接于基板的侧面与倒角部的稜线。第一单元与第二单元抵接的面即第一后端面以及第二前端面与大致正交于基准面的面所成的角度(角度θ2)比角度(θ1)大，第一单元沿着第二单元的第二前端面向基准面侧滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
