[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980010489.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111656515A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 森田幸雄;北住登;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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